展览动态｜芯驰科技将亮相SAECCE 2025汽车创新技术展AITX

由中国汽车工程学会主办的第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2025）将于10月21-24日在中国重庆·科学会堂召开。

SAECCE 2025同期技术展览——汽车创新技术展（AITX）将以全新姿态震撼亮相，精准把握全球汽车科技发展脉搏，全力打造产业链合作最佳平台。

芯驰科技将作为参展企业再次亮相SAECCE 2025技术展览，展示旗下E3高性能MCU、X9智舱SoC处理器等产品。

北京芯驰半导体科技股份有限公司

公司介绍

芯驰科技成立于2018年，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。

芯驰在北京、上海、南京、深圳设有研发中心，同时在长春和武汉设有办事处。芯驰团队的核心成员有近20年车规芯片量产经验，是国内为数不多的具备车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的国际化整建制团队。

在车规认证方面，芯驰是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业，先后获得了莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。

芯驰科技已完成B++轮融资，投资方包括北京亦庄国际产业投资管理有限公司、北京京国瑞投资管理有限公司、上汽金石、华登国际、经纬中国、联想创投、红杉资本、祥峰资本、国开装备基金、中信证券、晨道资本、上海科创、云晖资本、合创资本、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险等。

芯驰作为本土车规芯片设计引领企业，在全球范围内，与一流的晶圆厂、封测厂商保持长期稳定的合作关系，联手200多家生态伙伴开展多元合作，覆盖硬件、软件、工具链、协议栈等，助力客户快速量产。

目前，芯驰全系列产品已完成超800万片规模化量产，服务超过260家客户，拥有超200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和多个国际主流车企。

展品介绍

E3高性能MCU

芯驰E3系列高性能车规MCU聚焦新一代智能车核心应用，助力整车电动化、软件定义汽车和智能化三大变革趋势。 E3系列MCU具有高性能、高可拓展性与灵活性、搭载最新技术、满足高等级信息安全与功能安全标准等特点，具体包括：

- 搭载ARM Cortex R5及ARM Cortex R52+内核，主频最高达800Mhz

- 配置最高4对锁步核，可灵活配置锁步/解锁，提供大容量片上SRAM和最高16MB嵌入式存储

- 集成CAN-FD、LIN、FlexRay、USB和千兆以太网TSN等通信接口

- 支持硬件虚拟化，提供强大的FFI防干扰能力和极低的虚拟化硬件资源消耗

- 搭载先进嵌入式非易失性存储，支持A/B切换OTA升级，提升固件更新速度10倍以上

- 配备SSDPE高速通信数据路由引擎、WES先进低功耗引擎等专有IP

- 支持国密SM2/3/4/9算法硬件加速，高性能硬件HSM模块，满足超过EVITA Full等级的信息安全要求

- 通过ASIL-D功能安全产品认证

芯驰E3 MCU通过车规级软件开发套件SSDK和自研MCAL提供端到端解决方案，并提供参考方案支持。已批量应用于40余款主流车型，验证了其在复杂车载环境中的卓越可靠性与产业化落地能力。

• 应用场景

1. 区域控制器MCU应用于不同级别区域控制器网关（Zonal）、网关（Gateway）及车身域控（Body Domain）

2. ADAS MCU应用于行车、泊车控制器、阶智驾域（AD）控制器、高精度定位（P-Box）、激光雷达（Lidar）

3. 电传动和底盘MCU应用于汽车电池管理系统（BMS）、车载DCDC、主电机逆变器、底盘类（Chassis）控制器及其他电动力域控制器

X9智舱SoC处理器

X9系列智能座舱处理器是芯驰科技专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。

X9系列产品，全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选。目前已经覆盖超50款量产车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产、广汽本田等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产。

• 应用场景

1. 家族化产品设计，产品矩阵全面覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等应用

2. 产品保持硬件Pin to Pin兼容和软件兼容